Enquanto os usuários de smartphones ainda estão se acostumando com a tecnologia eSIM, a indústria mobile já se prepara para a próxima geração de chips: o iSIM.
A nova tecnologia consiste em integrar o cartão SIM ao processador principal de um dispositivo inteligente. Na prática, ele se torna mais um componente no chip SoC.
Atualmente, o SIM físico convencional requer um slot dedicado e o eSIM um chip voltado para a sua configuração. Já o iSIM não é soldado na placa de circuito dispositivo, o que significa mais espaço interno para outros componentes e melhor logística de fabricação.
Isso se traduz em dispositivos cada vez menores. Além dos smartphones, eles podem ser usados em uma ampla variedade de dispositivos, incluindo smartwatches, notebooks ou dispositivos de realidade virtual.
Outra aplicação promissora são os dispositivos IoT (Internet das Coisas), como as etiquetas inteligentes – que permitem rastrear a localização de produtos ao redor do mundo. Com um iSIM, uma etiqueta teria bateria suficiente para durar durante um ano.
Grandes fabricantes, incluindo a Qualcomm, já estão envolvidos nesse tipo de desenvolvimento. A promessa é que o iSIM seja , além de usar 70% menos energia e sendo 50% mais barato. Além disso, ele é mais durável e inviolável, pois não pode ser acessado fisicamente.
Embora os antigos cartões SIM ainda sejam muito populares, o iSIM surge como a solução ideal para os dispositivos móveis do mundo. Por outro lado, a desvantagem é que a tecnologia ainda é mais cara que o chip SIM tradicional.
O próprio eSIM – apresentado em 2016 pela primeira vez – ainda é uma novidade para muitos usuários. A Apple, por exemplo, lançou no ano passado o primeiro modelo de iPhone de 14 que usa apenas o eSIM. Entretanto, a implementação do eSIM ainda não foi feita em escala por todas as fabricantes. O mesmo pode ser dito do iSIM.